矽晶圓

矽晶圓是半導體產業中的核心材料，主要由高純度矽製成，經過切割和拋光形成薄片，用於製造積體電路和太陽能電池。

這次廠商提供的紗線是使用CMP(化學機械研磨)，半導體元件的製程中的核心技術，使用化學腐蝕及機械力對加工過程中的矽晶圓或其他襯底材料進行平坦化處理。
回收CMP泥運用晶圓拋光汙泥研磨技術進行純化分離研磨讓資源循環再利用，並進行混和造力抽紗等工藝提升附加價值。此總方式符合ESG循環經濟國際規範。

矽晶圓紗線的特性包含：遠紅外線、抗菌、低熱傳導、抗靜電、涼感、多種微量元素等

期待未來有更多產品能加入這款紗線來提供給消費者更好的產品